클린룸 오븐

울트라 클린 성능: H14 HEPA 필터(공기 교체율 ≥20회/시간)와 모서리가 매끄럽고 둥근 스테인리스 스틸(316L) 내부 챔버가 장착되어 입자 축적을 최소화하고 클래스 10-1000 청정 등급(클래스 1에 맞게 맞춤화 가능)을 보장합니다. 작동 중 입자 수 <0.5μm 입자 ≤10pcs/ft3.

정밀한 열 제어: RT+10℃~300℃(옵션 최대 500℃)의 온도 범위와 ±1℃의 온도 균일성을 갖춘 PID 마이크로프로세서 제어 시스템을 채택합니다. 복잡한 가열 공정을 위해 프로그래밍 가능한 온도 곡선(최대 10개 세그먼트)을 지원합니다.

오염 방지 설계: 가스 방출이 적은 단열재, 실리콘이 없는 씰, 가열 도어 유리(응축 방지)로 2차 오염을 방지합니다. 난류로 인한 입자 교란 없이 균일한 온도를 보장하도록 공기 흐름이 최적화되었습니다.

안전 및 규정 준수: 과열 경보(±5℃ 편차), 과압 보호 및 도어 인터록 시스템을 갖추고 있습니다. 내부 챔버는 제약 GMP 요구 사항을 충족하기 위해 멸균이 쉽습니다(UV 멸균과 호환 가능).

유연한 구성: 벤치탑(50L-200L) 및 워크인(1000L-10000L) 모델로 제공됩니다. 옵션 기능으로는 질소 퍼지 시스템(산소에 민감한 재료용) 및 RS485 데이터 인터페이스(배치 추적용)가 있습니다.

반도체 산업: 웨이퍼의 포토레지스트 건조, 반도체 패키징 재료 경화, 정밀 전자 부품 어닐링 등은 입자로 인한 결함을 방지하여 칩 수율을 향상시키는 데 중요합니다.

제약 및 의료: 제약 분말 건조, 의료 기기 부품 멸균, 생체광전자재료 경화 등 멸균 생산 표준을 준수합니다.

정밀 전자공학: LCD 패널 부품 처리, 커패시터 전해질 건조, 회로 기판의 접착제 경화를 통해 습기로 인한 성능 저하를 방지합니다.

항공우주: 구조적 안정성과 표면 품질을 보장하기 위해 깨끗한 환경에서 정밀 금속 부품을 열처리하고 복합 재료를 경화합니다.