クリーンルームオーブン

超クリーン性能: H14 HEPA フィルター (空気交換率 ≥20 回/時間) と滑らかな角の丸いステンレス鋼 (316L) 内部チャンバーを備え、粒子の蓄積を最小限に抑え、クラス 10-1000 のクリーン グレード (クラス 1 にカスタマイズ可能) を保証します。動作中の粒子数 <0.5μm 粒子 ≤10pcs/ft3。

正確な温度制御：PIDマイクロプロセッサ制御システムを採用し、温度範囲はRT+10℃〜300℃（オプションで最大500℃）、温度均一性は±1℃です。複雑な加熱プロセス向けにプログラム可能な温度曲線 (最大 10 セグメント) をサポートします。

汚染防止設計: 低アウトガス断熱材、シリコンフリーシール、加熱ドアガラス (結露防止) により二次汚染を防ぎます。エアフローは、乱流による粒子の乱れを発生させずに均一な温度を確保するために最適化されています。

安全性とコンプライアンス：過熱アラーム（±5℃偏差）、過圧保護、ドアインターロックシステムを備えています。内部チャンバーは滅菌が容易であり（UV滅菌に対応）、医薬品GMP要件を満たしています。

柔軟な構成: ベンチトップ (50L ～ 200L) モデルとウォークイン (1000L ～ 10000L) モデルで利用可能です。オプション機能には、窒素パージ システム (酸素に敏感な材料用) および RS485 データ インターフェイス (バッチ トレーサビリティ用) が含まれます。

半導体産業: ウェーハ上のフォトレジストの乾燥、半導体パッケージ材料の硬化、精密電子部品のアニールは、粒子起因の欠陥を回避してチップの歩留まりを向上させるために重要です。

製薬および医療: 医薬品粉末の乾燥、医療機器コンポーネントの滅菌、バイオオプトエレクトロニクス材料の硬化 - 無菌生産基準に準拠。

精密エレクトロニクス: LCD パネルのコンポーネントの処理、コンデンサの電解液の乾燥、回路基板の接着剤の硬化など、湿気による性能障害の防止。

航空宇宙: 構造の安定性と表面品質を確保するために、クリーンな環境で精密金属部品の熱処理と複合材料の硬化を行います。