DBT-273
Danza
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Prestazioni ultra-pulite: dotato di filtri HEPA H14 (tasso di ricambio d'aria ≥20 volte/ora) e camera interna in acciaio inossidabile (316L) con angoli arrotondati e lisci, riducendo al minimo l'accumulo di particelle e garantendo un grado di pulizia di Classe 10-1000 (personalizzabile in Classe 1). Conteggio delle particelle <0,5μm particelle ≤10 pezzi/piede³ durante il funzionamento.
Controllo termico preciso: adotta il sistema di controllo a microprocessore PID con intervallo di temperatura di RT+10℃~300℃ (opzionale fino a 500℃) e uniformità di temperatura di ±1℃. Supporta curve di temperatura programmabili (fino a 10 segmenti) per processi di riscaldamento complessi.
Design per la prevenzione della contaminazione: materiali isolanti a basso rilascio di gas, guarnizioni prive di silicone e vetro della porta riscaldato (previene la formazione di condensa) evitano la contaminazione secondaria. Il flusso d'aria è ottimizzato per garantire una temperatura uniforme senza disturbi delle particelle indotti dalla turbolenza.
Sicurezza e conformità: dotato di allarme di sovratemperatura (deviazione di ±5 ℃), protezione da sovrapressione e sistema di interblocco della porta. La camera interna è facile da sterilizzare (compatibile con la sterilizzazione UV) per soddisfare i requisiti GMP farmaceutici.
Configurazione flessibile: disponibile nei modelli da banco (50L-200L) e walk-in (1000L-10000L). Le caratteristiche opzionali includono il sistema di spurgo con azoto (per materiali sensibili all'ossigeno) e l'interfaccia dati RS485 (per la tracciabilità dei lotti).
Industria dei semiconduttori: essiccazione del fotoresist su wafer, polimerizzazione dei materiali di imballaggio dei semiconduttori e ricottura di componenti elettronici di precisione: aspetti fondamentali per migliorare la resa del chip evitando difetti indotti dalle particelle.
Settore farmaceutico e medico: essiccazione di polveri farmaceutiche, sterilizzazione di componenti di dispositivi medici e polimerizzazione di materiali biooptoelettronici, nel rispetto degli standard di produzione sterile.
Elettronica di precisione: lavorazione di componenti del pannello LCD, essiccazione degli elettroliti dei condensatori e polimerizzazione dell'adesivo sui circuiti stampati, per prevenire guasti alle prestazioni causati dall'umidità.
Settore aerospaziale: trattamento termico di parti metalliche di precisione e polimerizzazione di materiali compositi in ambienti puliti per garantire stabilità strutturale e qualità della superficie.
| Modello | Interno (LxAxP) | Esterno (LxAxP) | Litri | Riscaldatore kW | Amp | Voltaggio | Intervallo di temperatura | Pulizia |
| DBT-273C | 650 mm*700 mm*600 mm (25,59'*27,56'*23,62') |
950 mm*1365 mm*1230 mm (37,4'*53,74'*48,43') |
273 | 4KW | 8A | 380/3/50 | Ambiente -250°C | classe1000 |
| DBT-504C | 700 mm*900 mm* 800 mm (27,56'*35,43'*31,5') |
1000 mm*1560 mm1430 mm (39,37'*61,42'*56,3') |
504 | 7KW | 14A | 380/3/50 | Ambiente -250°C | classe1000 |
| DBT-910C | 1300 mm*1000 mm*700 mm (51,18'*39,37'*27,56') |
1600 mm*1665 mm*1330 mm (62,99'*65,55'*52,36') |
910 | 10,5KW | 21,5A | 380/3/50 | Ambiente -250°C | classe1000 |