Komory do badań środowiskowych i sprzęt do testowania
Komora do badania temperatury półprzewodnikowych układów pamięci
Komora do badania temperatury półprzewodnikowych układów pamięci Komora do badania temperatury półprzewodnikowych układów pamięci

załadunek

Komora do badania temperatury półprzewodnikowych układów pamięci

Udostępnij:
przycisk udostępniania na Facebooku
przycisk udostępniania na Twitterze
przycisk udostępniania linii
przycisk udostępniania wechata
przycisk udostępniania na LinkedIn
przycisk udostępniania na Pintereście
przycisk udostępniania WhatsApp
przycisk udostępniania kakao
przycisk udostępniania Snapchata
przycisk udostępniania telegramu
udostępnij ten przycisk udostępniania
Komora ta przeznaczona jest do testowania niezawodności półprzewodnikowych układów pamięci, zgodnie ze standardami przemysłowymi JEDEC. Dostosowuje się do DRAM, NAND Flash, eMMC, UFS i układów pamięci klasy samochodowej, obsługując testy THB, cykliczne zmiany temperatury i starzenie w stałej temperaturze.
  • DBT2-150D2

  • Danble

Dostępność:
Ilość:

微信图片_20250924150410_481_14


Ta komora do testów środowiskowych do testowania półprzewodnikowych układów pamięci  jest przeznaczona do testowania temperatury i oceny niezawodności półprzewodnikowych układów pamięci przy włączonym zasilaniu.



|Kluczowe funkcje:

半导体存储测试环境舱(内部P)


Podwójne strefy testowe: Dwie niezależne strefy testowe do testowania układów pamięci.

Szeroki zakres temperatur: obsługuje testowanie od -40 ℃ ~ + 100 ℃

Ładowanie próbek o dużej gęstości: 60 warstw statywów na próbki w każdej strefie testowej.

Wysoka nośność: wytrzymuje obciążenie 30 kg na strefę testową

Testowanie przy włączonym zasilaniu: Obsługuje działanie chipa podczas testów temperaturowych.

Wysokie obciążenie cieplne: Zaprojektowane dla obciążenia cieplnego 1,6 kW na strefę testową.

Testowanie bez kondensacji: Zaprojektowane, aby zapobiegać kondensacji wody podczas procesu testowania


| Scenariusze zastosowań

  • Nadaje się do testowania półprzewodnikowych układów pamięci

  • Ocena temperatury IC pamięci

  • Testowanie półprzewodników przy włączonym zasilaniu

  • Ocena niezawodności termicznej.


| Standardy zgodności

  • IEC 60068-2-1: Badania środowiskowe — Badania na zimno.

  • IEC 60068-2-2: Badania środowiskowe — Testy na suche gorąco.

  • IEC 60068-2-14: Badania środowiskowe — Badania zmian temperatury.

  • IEC 61010-1: Wymagania bezpieczeństwa dotyczące sprzętu elektrycznego do pomiarów, sterowania i użytku laboratoryjnego


| Dlaczego warto wybrać nas?


  • Indywidualne rozwiązania inżynieryjne: DANBLE opracowuje dostosowane do potrzeb systemy testów środowiskowych w oparciu o specyficzne wymagania testowe klienta, wymiary produktu i warunki pracy.

  • Możliwości projektowania technicznego: Nasz zespół inżynierów pracuje nad projektem systemu termicznego, kontrolą temperatury, optymalizacją przepływu powietrza i konfiguracją sprzętu dla wymagających zastosowań testowych.

  • Produkcja własna: Zintegrowane procesy produkcyjne i montażowe wspierają kontrolę jakości na każdym etapie produkcji sprzętu.

  • Rozwój zorientowany na aplikację: Projekt sprzętu uwzględnia rzeczywiste warunki testowania, w tym ładowanie próbki, rozpraszanie ciepła i wymagania operacyjne.

  • Międzynarodowe wsparcie projektów: DANBLE zapewnia koordynację techniczną, dostawę sprzętu, instalację na miejscu, uruchomienie i wsparcie posprzedażowe dla projektów międzynarodowych.


Objętość wewnętrzna
150L*2
Wymiar wewnętrzny
400×280×140 (szer.×gł.×wys./mm)
Wymiar zewnętrzny
1000×1958×2000 (szer.×gł.×wys./mm)
Zakres temperatur
-40 ℃ ~ + 100 ℃ lub dostosowane
Zakres ogrzewania
(-20 ~ 80 ℃) 3 min
Zakres chłodzenia
(+20 ~ -20 ℃) ​​1min
Jednolitość temperatury
≤2,5 ℃
Odchylenie temperatury
≤±2℃
Sposób chłodzenia
Chłodzenie wodne
Strefa Testów
Dwie strefy testowe
Przykładowe obciążenie
30kg/strefa testowa
Rozpraszanie ciepła
2kW
Warunek działania
Testowanie przy włączonym zasilaniu
Hałas
≤68dB
Moc
≤68dB
Często zadawane pytania
  • Jakie urządzenia pamięci i rodzaje opakowań można testować w tej komorze?
    加 Utworzono za pomocą programu Sketch.
    Utworzono za pomocą programu Sketch.
    DRAM (DDR4/5, LPDDR4X/5, GDDR6), 3D NAND, NOR Flash, stosy SRAM i HBM, a także moduły i zarządzana pamięć masowa (DIMM, eMMC, UFS, BGA SSD). Pakiety BGA, TSOP, QFN, WLCSP i typu „bare-die” pasują do odpowiedniego gniazda.
  • Jaki zakres temperatur obejmuje?
    加 Utworzono za pomocą programu Sketch.
    Utworzono za pomocą programu Sketch.
    -40°C do +100°C. Typowe testy przebiegają w zakresie -20°C do +85°C, zgodnie ze specyfikacjami typowych urządzeń pamięci.
  • Jakie standardy testowe obsługuje?
    加 Utworzono za pomocą programu Sketch.
    Utworzono za pomocą programu Sketch.
    Wstępnie załadowane profile obejmują cykliczne zmiany temperatury JESD22-A104, przechowywanie w wysokiej temperaturze JESD22-A103 (do +100°C) i trwałość eksploatacyjną w niskiej temperaturze JESD22-A119 (do -40°C). Niestandardowe receptury rampy i postoju ładują się bezpośrednio, bez przeprogramowywania.
  • Czy oferujecie instalację i szkolenie na miejscu?​
    加 Utworzono za pomocą programu Sketch.
    Utworzono za pomocą programu Sketch.
    Tak. Nasi inżynierowie zapewniają pełne wsparcie wdrożeniowe, w tym:
    1. Konfiguracja i kalibracja systemu
    2. Szkolenie operatorów (sesje 2-3 dniowe)
    3. Raporty z walidacji po instalacji
  • Jaki zakres gwarancji obejmuje?​
    加 Utworzono za pomocą programu Sketch.
    Utworzono za pomocą programu Sketch.
    Gwarancja standardowa: 12 miesięcy (części + robocizna).
    ​Opcje rozszerzone: Do 36 miesięcy (dodatkowa opłata 15%).
    Krytyczne komponenty (sprężarki, sterowniki) mają rozszerzone wskaźniki MTBF.
     
  • Jak sobie radzicie z awariami sprzętu?
    加 Utworzono za pomocą programu Sketch.
    Utworzono za pomocą programu Sketch.
    Zdalna pomoc techniczna 24 godziny na dobę, 7 dni w tygodniu: dostęp diagnostyczny za pośrednictwem kontrolerów obsługujących IoT.
    Naprawa na miejscu: reakcja w ciągu 4 godzin + naprawa w pobliskich miastach w ciągu 24 lub 48 godzin
  • Jakie warunki płatności akceptujecie?​
    加 Utworzono za pomocą programu Sketch.
    Utworzono za pomocą programu Sketch.
    T/T: 50% depozytu, 50% przed wysyłką.
    ​Akredytywy: Dostępne dla zamówień o wartości ≥ 30 tys. USD.
    Elastyczne warunki dla partnerów długoterminowych.
  • Jaki jest czas realizacji zamówień standardowych i niestandardowych?​
    加 Utworzono za pomocą programu Sketch.
    Utworzono za pomocą programu Sketch.
    Jednostki standardowe: 30–45 dni od potwierdzenia zamówienia.
    Kompilacje niestandardowe: 60–90 dni (obejmuje przegląd projektu 3D i prototypowanie).
O NAS
Założona w 2012 roku i zlokalizowana w Suzhou firma Danble jest profesjonalnym dostawcą specjalizującym się w badaniach i rozwoju, produkcji i sprzedaży sprzętu do testów środowiskowych oraz rozwiązań do testów laboratoryjnych. 
 
Firma Danble oferuje pełną gamę standardowych i specjalnie zaprojektowanych komór do testowania temperatury, które mogą pomóc w testowaniu niezawodności, poddając produkty rzeczywistemu ekstremalnemu klimatowi i zużyciu, takie jak temperatura, wilgotność, wysokość, wibracje i inne.
Nasze główne produkty
ROZWIĄZANIE
Poprzedni: 
Następny: 
Kompleksowy dostawca rozwiązań w zakresie badań środowiskowych

KATEGORIA PRODUKTU

SZYBKIE LINKI

SKONTAKTUJ SIĘ Z NAMI

  DANBO INSTRUMENT (KUNSHAN) CO., LTD.
  Tel: +86-400-900-6797-2
  E-mail: sales01@danbleclimate.com
  Adres: Pokój 27, nr 367 Youbi Rd, Kunshan, Jiangsu, Chiny
Prawa autorskie © 2025 Danble Instrument (Kunshan) Co., Ltd. Wszelkie prawa zastrzeżone. | Mapa witryny | Polityka prywatności