
電源 半導体メモリチップ試験用環境試験器は、 投入時の半導体メモリチップの温度試験および信頼性評価を目的として設計されています。
|主な機能:
デュアル テスト ゾーン: メモリ チップ テスト用の 2 つの独立したテスト ゾーン。
広い温度範囲: -40℃~+100℃の試験に対応
高密度サンプルローディング: 各テストゾーンに 60 層のサンプルラック。
高耐荷重: テストゾーンごとに 30kg の荷重をサポート
電源投入時テスト: 温度テスト中のチップ動作をサポートします。
高熱負荷: テスト ゾーンあたり 1.6kW の熱負荷向けに設計されています。
結露のない試験: 試験プロセス中に結露が発生しないように設計されています
|アプリケーションシナリオ
半導体メモリチップのテストに最適
メモリICの温度評価
電源投入時の半導体テスト
熱信頼性評価。
|準拠基準
IEC 60068-2-1: 環境試験 — 寒さに対する試験。
IEC 60068-2-2: 環境試験 — 乾熱試験。
IEC 60068-2-14: 環境テスト — 温度変化のテスト。
IEC 61010-1: 測定、制御、実験室で使用する電気機器の安全要件
|当社を選ぶ理由
カスタマイズされたエンジニアリング ソリューション: DANBLE は、顧客固有のテスト要件、製品寸法、動作条件に基づいてカスタマイズされた環境テスト システムを開発します。
技術設計能力: 当社のエンジニアリング チームは、要求の厳しいテスト アプリケーション向けの熱システム設計、温度制御、エアフローの最適化、および機器構成に取り組んでいます。
社内製造: 統合された製造および組立プロセスにより、機器の製造全体にわたる品質管理がサポートされます。
アプリケーション指向の開発: 機器の設計では、サンプルのロード、放熱、動作要件などの実際のテスト条件を考慮します。
国際プロジェクト サポート: DANBLE は、国際プロジェクトの技術調整、機器の配送、オンサイト設置、試運転、アフターサポートを提供します。