
전원 반도체 메모리 칩 테스트를 위한 환경 테스트 챔버는 이 켜진 상태에서 반도체 메모리 칩의 온도 테스트 및 신뢰성 평가를 위해 설계되었습니다.
|주요 특징:
듀얼 테스트 영역: 메모리 칩 테스트를 위한 2개의 독립적인 테스트 영역입니다.
넓은 온도 범위: -40℃~+100℃에서 테스트 지원
고밀도 샘플 로딩: 각 테스트 영역에 60개 층의 샘플 랙이 있습니다.
높은 하중 용량: 테스트 영역당 30kg의 하중을 지원합니다.
전원 켜기 테스트: 임시 테스트 중에 칩 작동을 지원합니다.
고열 부하: 테스트 구역당 1.6kW의 열 부하에 맞게 설계되었습니다.
결로 없는 테스트: 테스트 과정에서 응축수를 방지하도록 설계되었습니다.
| 응용 시나리오
반도체 메모리 칩 테스트에 적합
메모리 IC 온도 평가
전원이 켜진 반도체 테스트
열 신뢰성 평가.
| 규정 준수 표준
IEC 60068-2-1: 환경 테스트 - 저온 테스트.
IEC 60068-2-2: 환경 테스트 - 건열 테스트.
IEC 60068-2-14: 환경 테스트 - 온도 변화 테스트.
IEC 61010-1: 측정, 제어 및 실험실용 전기 장비에 대한 안전 요구 사항
| 왜 우리를 선택합니까?
맞춤형 엔지니어링 솔루션: DANBLE은 고객별 테스트 요구 사항, 제품 크기 및 작동 조건을 기반으로 맞춤형 환경 테스트 시스템을 개발합니다.
기술 설계 역량: 당사의 엔지니어링 팀은 까다로운 테스트 애플리케이션을 위한 열 시스템 설계, 온도 제어, 공기 흐름 최적화 및 장비 구성 작업을 수행합니다.
사내 제조: 통합 제조 및 조립 프로세스는 장비 생산 전반에 걸쳐 품질 관리를 지원합니다.
응용 분야 중심 개발: 장비 설계에서는 샘플 로딩, 열 방출 및 작동 요구 사항을 포함한 실제 테스트 조건을 고려합니다.
국제 프로젝트 지원: DANBLE은 국제 프로젝트에 대한 기술 조정, 장비 배송, 현장 설치, 시운전 및 판매 후 지원을 제공합니다.