Semiconductor Memory Chip Temperature Test Chamber

ဤ ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ စမ်းသပ်ခန်းကို Semiconductor Memory Chip Testing အတွက်  ပါဝါဖွင့်သည့်အခြေအနေအောက်တွင် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာမှတ်ဉာဏ်ချစ်ပ်များ၏ အပူချိန်စမ်းသပ်မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအကဲဖြတ်မှုအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။

|အဓိကအင်္ဂါရပ်များ-

Dual Test Zones- Memory Chip စမ်းသပ်ခြင်းအတွက် သီးခြားစမ်းသပ်ဇုန်နှစ်ခု။

Wide Temp Range: -40 ℃ ~ + 100 ℃ မှ စမ်းသပ်မှုကို ပံ့ပိုးပေးသည်။

High-Density Sample Loading- စမ်းသပ်ဇုန်တစ်ခုစီတွင် နမူနာရက်ကွက် အလွှာ 60။

မြင့်မားသော Load Capacity- စမ်းသပ်ဇုန်တစ်ခုလျှင် 30 ကီလိုဂရမ်ဝန်ကို ထောက်ပံ့ပေးသည်။

Powered-On Testing- အပူချိန်စမ်းသပ်နေစဉ်အတွင်း ချစ်ပ်လည်ပတ်မှုကို ပံ့ပိုးပေးသည်။

High Heat Load- စမ်းသပ်ဇုန်တစ်ခုလျှင် 1.6kW အပူဝန်အတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။

Condensation-Free Testing : စမ်းသပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ငွေ့ရည်ဖွဲ့ရေကို တားဆီးရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။

| လျှောက်လွှာအခြေအနေများ

• semiconductor memory chip စမ်းသပ်ခြင်းအတွက် သင့်လျော်သည်။

• Memory IC အပူချိန် အကဲဖြတ်ခြင်း။

• Power-on semiconductor စမ်းသပ်ခြင်း။

• အပူပိုင်းယုံကြည်စိတ်ချရမှု အကဲဖြတ်ခြင်း။

| လိုက်နာမှုစံနှုန်းများ

• IEC 60068-2-1- ပတ်ဝန်းကျင်စစ်ဆေးမှု — အအေးမိခြင်းအတွက် စမ်းသပ်မှုများ။

• IEC 60068-2-2- ပတ်ဝန်းကျင်စမ်းသပ်ခြင်း — ခြောက်သွေ့သောအပူအတွက် စမ်းသပ်မှုများ။

• IEC 60068-2-14- ပတ်ဝန်းကျင်စစ်ဆေးမှု — အပူချိန်ပြောင်းလဲမှုအတွက် စမ်းသပ်မှုများ။

• IEC 61010-1- တိုင်းတာခြင်း၊ ထိန်းချုပ်ခြင်းနှင့် ဓာတ်ခွဲခန်းအသုံးပြုခြင်းအတွက် လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများအတွက် ဘေးကင်းရေးလိုအပ်ချက်များ

| အဘယ်ကြောင့် ကျွန်ုပ်တို့ကို ရွေးချယ်သနည်း။

• Customized Engineering Solutions- DANBLE သည် ဖောက်သည်၏ သီးသန့်စမ်းသပ်မှုလိုအပ်ချက်များ၊ ထုတ်ကုန်အတိုင်းအတာများနှင့် လည်ပတ်မှုအခြေအနေများအပေါ် အခြေခံ၍ အံဝင်ခွင်ကျရှိသော ပတ်ဝန်းကျင်စမ်းသပ်မှုစနစ်များကို ဖော်ဆောင်ပါသည်။

• နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာ ဒီဇိုင်းစွမ်းရည်- ကျွန်ုပ်တို့၏ အင်ဂျင်နီယာအဖွဲ့သည် အပူစနစ် ဒီဇိုင်း၊ အပူချိန် ထိန်းချုပ်မှု၊ လေ၀င်လေထွက် ကောင်းမွန်အောင် လုပ်ဆောင်ခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်း အက်ပလီကေးရှင်းများ တောင်းဆိုရန်အတွက် စက်ပစ္စည်းဖွဲ့စည်းမှုပုံစံကို လုပ်ဆောင်ပါသည်။

• အိမ်တွင်းထုတ်လုပ်ခြင်း- ပေါင်းစပ်ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များသည် စက်ပစ္စည်းများထုတ်လုပ်မှုတစ်လျှောက် အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုကို ပံ့ပိုးပေးသည်။

• အပလီကေးရှင်း-ဦးတည်သော ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု- စက်ပစ္စည်းဒီဇိုင်းသည် နမူနာတင်ခြင်း၊ အပူငွေ့ပျံခြင်းနှင့် လည်ပတ်မှုလိုအပ်ချက်များ အပါအဝင် လက်တွေ့စမ်းသပ်မှုအခြေအနေများကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသည်။

• နိုင်ငံတကာပရောဂျက်ပံ့ပိုးမှု- DANBLE သည် နိုင်ငံတကာပရောဂျက်များအတွက် နည်းပညာဆိုင်ရာ ညှိနှိုင်းဆောင်ရွက်မှု၊ စက်ကိရိယာများ ပေးပို့ခြင်း၊ ဆိုက်တွင်းတပ်ဆင်ခြင်း၊ ကော်မရှင်ပေးခြင်းနှင့် နိုင်ငံတကာပရောဂျက်များအတွက် အရောင်းအပြီးတွင် ပံ့ပိုးပေးပါသည်။