Przemysły
Strona główna-4.0 / ZASTOSOWANIA / Sprawa / Indywidualna komora do badań środowiskowych do testowania półprzewodnikowych układów pamięci w Wietnamie

Indywidualna komora do badań środowiskowych do testowania półprzewodnikowych układów pamięci w Wietnamie

Przegląd projektu

Opracowywanie sprzętu do testowania temperatury półprzewodnikowych układów pamięci wymaga czegoś więcej niż tylko osiągnięcia określonego zakresu temperatur. Przy projektowaniu sprzętu należy uwzględnić ładowanie próbek o dużej gęstości, ciągłą pracę elektryczną, wewnętrzne wytwarzanie ciepła i stałą temperaturę.

DANBLE współpracowało z firmą zajmującą się technologią półprzewodników w celu opracowania dostosowanego do indywidualnych potrzeb rozwiązania do testowania temperatury do testowania zasilanych układów pamięci. Urządzenie posiada dwie niezależne strefy testowe , z zakresem temperatur od -40°C do +100°C i wymogiem równomierności temperatury pod obciążeniem ≤± 2,5°C. Kolejnym istotnym wymogiem było zapobieganie kondensacji.

W ramach projektu przeprowadzono najpierw proces opracowywania prototypu. DANBLE dostarczył wstępny prototyp do oceny klienta, przystąpił do masowej produkcji 18 sztuk po tym, jak prototyp przeszedł testy u klienta, a także zakończył dostawę i uruchomienie na miejscu w Wietnamie.

Projekt ten demonstruje pełny proces opracowywania dostosowanego do indywidualnych potrzeb sprzętu do testowania półprzewodników, od wstępnej walidacji projektu po produkcję seryjną i wdrożenie na miejscu.

微信图片_20261021140102_522_19.jpg

1. Wymagania aplikacyjne dotyczące testowania półprzewodnikowych układów pamięci

Klient potrzebował specjalistycznego sprzętu do testów środowiskowych dla układów pamięci pracujących w kontrolowanych warunkach temperaturowych. Ponieważ produkty pozostają włączone podczas testowania, sprzęt musiał dostosować się zarówno do określonego środowiska termicznego, jak i ciepła wytwarzanego przez próbki.

Kompaktowa przestrzeń wewnętrzna i wielowarstwowy układ próbek dodały dalsze wymagania dotyczące rozkładu temperatury i zarządzania przepływem powietrza.

Główne specyfikacje projektu były następujące:

Parametr

Specyfikacja

Aplikacja

Testowanie półprzewodnikowych układów pamięci

Ilość wyposażenia

18 jednostek

Testowanie konfiguracji strefy

Dwie strefy testowe na jednostkę

Wymiary wewnętrzne (szer. × gł. × wys.)

400 × 280 × 1400 mm na strefę

Zakres temperatur

-40°C do +100°C

Przykładowa konfiguracja stojaka

60 warstw

Pojemność produktu

60 układów pamięci

Przykładowe obciążenie

30 kg

Rozpraszanie ciepła

1,6 kW

Stan operacyjny

Testowanie przy włączonym zasilaniu

Obciążona jednorodność temperatury

≤± 2,5°C

Wymóg kondensacji

Brak kondensacji podczas testowania

Miejsce dostawy

Wietnam

Stan projektu

Zatwierdzono prototyp; Wyprodukowano masowo, dostarczono i uruchomiono 18 jednostek

2. Rozważania inżynieryjne dotyczące dwustrefowego badania temperatury

Dwie strefy testowe w jednej konfiguracji sprzętu

Urządzenie zawiera dwie strefy testowe w zwartej strukturze. Każda strefa ma wymiary wewnętrzne 400 × 280 × 1400 mm, co pozwala na dostosowanie układu sprzętu do specyficznego układu próbek klienta i wymagań testowych.

Konfiguracja dwustrefowa wymaga dokładnego rozważenia układu wewnętrznego, zarządzania ciepłem i dystrybucji przepływu powietrza. Czynniki te są szczególnie ważne przy badaniu produktów półprzewodnikowych, które podczas pracy generują ciepło.

Projekt sprzętu został opracowany w oparciu o wymagany przez klienta zakres temperatur, pojemność próbki i warunki testowania pod obciążeniem.

Jednolitość temperatury w warunkach zasilania

Podczas testowania półprzewodników zasilanych ciepło generowane przez produkty może wpływać na rozkład temperatury w przestrzeni testowej.

Przy 60-warstwowym stojaku na próbki i określonym obciążeniu rozpraszania ciepła wynoszącym 1,6 kW, kluczowym czynnikiem inżynieryjnym było utrzymanie stałych temperatur w całym układzie próbek.

Celem była jednorodność temperatury obciążenia nie większa niż ± 2,5°C. Spełnienie tego wymagania wymaga koordynacji systemu kontroli termicznej z wewnętrznym przepływem powietrza i rozmieszczeniem próbki, zamiast oceniać parametry temperaturowe wyłącznie w pustych warunkach.

半导体设备(1).jpg

Zapobieganie kondensacji produktów półprzewodnikowych

Klient wymagał również, aby sprzęt działał bez wytwarzania wody kondensacyjnej podczas testów.

Kontrola wilgoci jest ważnym czynnikiem w zastosowaniach półprzewodników, gdzie kondensacja wokół produktów lub połączeń elektrycznych może zakłócać warunki testowania.

Dlatego przy projektowaniu sprzętu i procedurze testowej należy uwzględnić związek pomiędzy temperaturą, wilgotnością otoczenia, temperaturą powierzchni i punktem rosy. Wymóg kondensacji stanowił część specyfikacji technicznych projektu i ustaleń akceptacyjnych.

3. Walidacja prototypu przed masową produkcją

Ważną częścią tego projektu był etapowy proces rozwoju.

Zamiast przejść bezpośrednio do pełnej wielkości produkcji, DANBLE najpierw dostarczył prototyp do oceny klienta. Umożliwiło to klientowi ocenę proponowanego sprzętu pod kątem wymagań aplikacji przed zatwierdzeniem całej partii.

Projekt przebiegał w trzech głównych etapach:

Etap 1 — Opracowanie prototypu

DANBLE opracowało dostosowany sprzęt zgodnie z wymaganym zakresem temperatur, strukturą dwustrefową, konfiguracją stojaka na próbki, warunkami testowania z zasilaniem, docelową jednorodnością temperatury i wymaganiami dotyczącymi zapobiegania kondensacji.

Etap 2 — Testowanie i walidacja u klienta

Prototyp został przekazany klientowi do testów. Po pomyślnej weryfikacji przez klienta projekt przeszedł do etapu produkcji masowej.

Ten krok stanowi podstawę do kontynuowania uzgodnionej konfiguracji sprzętu przed wyprodukowaniem pełnej ilości.

Etap 3 — Masowa produkcja 18 sztuk

Po tym jak prototyp przeszedł testy u klienta, firma DANBLE przystąpiła do masowej produkcji wszystkich 18 egzemplarzy. Gotowy sprzęt dostarczono do Wietnamu, gdzie zakończono także rozruch na miejscu.

To podejście oparte na prototypie umożliwiło praktyczny sposób sprawdzenia proponowanego rozwiązania przed zwiększeniem skali produkcji na potrzeby specjalistycznego zastosowania półprzewodników.

4. Dostawa partii i uruchomienie na miejscu w Wietnamie

Projekt nie zakończył się na produkcji sprzętu. Po pomyślnej weryfikacji prototypu i produkcji seryjnej wszystkie 18 jednostek dostarczono do Wietnamu i zakończono rozruch na miejscu.

W przypadku niestandardowego sprzętu do testowania półprzewodników instalacja i uruchomienie stanowią ważne części całego procesu dostawy. Sprzęt należy uruchomić w przewidzianym dla niego środowisku pracy, z konfiguracją dostosowaną do zastosowań i wymagań operacyjnych klienta.

Zakończenie etapów walidacji prototypu, produkcji masowej, dostawy i uruchomienia na miejscu doprowadziło projekt od początkowych wymagań technicznych do wdrożonego rozwiązania testowego.

5. Co demonstruje ten projekt

W projekcie tym zwrócono uwagę na kilka praktycznych kwestii związanych z dostosowanym sprzętem do testowania temperatury półprzewodników.

  • Projekt dostosowany do konkretnego zastosowania: Sprzęt został opracowany w oparciu o przykładową konfigurację klienta, zakres temperatur, działanie przy zasilaniu i obciążenie termiczne.

  • Konfiguracja dwustrefowa: Do struktury sprzętu włączono dwie strefy testowe, aby dopasować je do wymaganego układu testowego.

  • Kontrola temperatury pod obciążeniem: wymagania projektowe dotyczyły równomierności temperatury w warunkach testowych przy zasilaniu, a nie tylko nominalnego zakresu temperatur.

  • Walidacja oparta na prototypie: Testowanie prototypu przez klienta miało miejsce przed rozpoczęciem produkcji 18-jednostkowej partii produkcyjnej.

  • Kompletna realizacja projektu: Prace wykraczały poza produkcję i obejmowały dostawę i uruchomienie na miejscu w Wietnamie.

Dla producentów półprzewodników i firm technologicznych te czynniki są istotne przy wyborze dostawcy specjalistycznego sprzętu do badań środowiskowych, przeznaczonego do powtarzalnych procesów produkcyjnych czy badania niezawodności.

Często zadawane pytania

Czy sprzęt do testowania temperatury półprzewodników można dostosować do zasilanych układów pamięci?

Tak. Można opracować dostosowany sprzęt w oparciu o wymiary produktu, robocze obciążenie cieplne, zakres temperatur, pojemność próbki i wymaganą jednorodność temperatury. Testowanie zasilane wymaga szczególnej uwagi na ciepło wytwarzane przez próbki podczas pracy.

Po co stosować walidację prototypów przed masową produkcją?

Walidacja prototypu umożliwia klientowi ocenę proponowanej konfiguracji w zamierzonych warunkach zastosowania przed wyprodukowaniem pełnej ilości produkcyjnej. Daje możliwość sprawdzenia projektu pod kątem ustalonych wymagań technicznych przed zwiększeniem skali produkcji.

Jakie są główne wyzwania związane ze sprzętem do dwustrefowego badania temperatury?

Kluczowe kwestie obejmują zarządzanie temperaturą, rozkład przepływu powietrza, rozmieszczenie próbek, jednorodność temperatury i interakcję między dwiema strefami testowymi. Konkretny projekt zależy od konfiguracji sprzętu i wymagań testowych klienta.

Czy DANBLE zapewnia uruchomienie na miejscu niestandardowego sprzętu testującego?

Dostawa projektu może obejmować uruchomienie na miejscu zgodnie z uzgodnionym zakresem projektu i wymaganiami instalacyjnymi. W ramach tego projektu półprzewodników wszystkie 18 jednostek dostarczono do Wietnamu i zakończono rozruch na miejscu.

Wniosek

Od opracowania prototypu i weryfikacji przez klienta po masową produkcję i uruchomienie na miejscu, ten projekt półprzewodników obejmował pełne wdrożenie dostosowanego do potrzeb rozwiązania do testowania temperatury.

Ostateczna partia składała się z 18 jednostek, każda z dwiema strefami testowymi przeznaczonymi do zastosowań w półprzewodnikowych układach pamięci. Sprzęt został określony do pracy w zakresie od -40°C do +100°C, z 60-warstwowym statywem na próbki, testowaniem zasilanym, wymogiem dotyczącym jednorodności temperatury pod obciążeniem wynoszącym ≤± 2,5°C i brakiem wody kondensacyjnej podczas badania.

W przypadku zastosowań o specyficznych układach próbek i wymagających wymaganiach termicznych proces rozwoju oparty na prototypach pomaga połączyć projektowanie sprzętu, walidację klienta i produkcję seryjną.

DANBLE opracowuje dostosowany sprzęt do testów środowiskowych do zastosowań półprzewodnikowych i elektronicznych, oferując rozwiązania projektowe dostosowane do konkretnych wymagań testowych.

Kompleksowy dostawca rozwiązań w zakresie badań środowiskowych

KATEGORIA PRODUKTU

SZYBKIE LINKI

SKONTAKTUJ SIĘ Z NAMI

  DANBO INSTRUMENT (KUNSHAN) CO., LTD.
  Tel: +86-400-900-6797-2
  E-mail: sales01@danbleclimate.com
  Adres: Pokój 27, nr 367 Youbi Rd, Kunshan, Jiangsu, Chiny
Prawa autorskie © 2025 Danble Instrument (Kunshan) Co., Ltd. Wszelkie prawa zastrzeżone. | Mapa witryny | Polityka prywatności