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Produktionsübersicht
Die Up-Down-Korb-Thermoschockkammer wurde entwickelt, um Umgebungen mit extremen Temperaturwechseln zu simulieren und zu bewerten, wie Materialien, Komponenten und Baugruppen plötzlichen thermischen Veränderungen standhalten.
Sein entscheidender Designvorteil liegt im automatischen vertikalen Hubkorbsystem : Anstatt die Testzonen zu bewegen, wird der Korb (der die Proben enthält) sanft zwischen der integrierten Hochtemperaturzone (bis zu 180 °C) und der Niedertemperaturzone (bis zu -70 °C) angehoben oder abgesenkt, wodurch die mechanische Belastung der Proben minimiert und wiederholbare Testbedingungen gewährleistet werden.
Dual-Zonen-Konfiguration: Unabhängige Hoch-/Niedrigtemperaturzonen mit präziser PID-Temperaturregelung, wodurch eine Temperaturgleichmäßigkeit von ±2℃ in jeder Zone erreicht wird.
Hebekorbsystem: Automatischer Hebemechanismus mit einstellbarer Geschwindigkeit (5–15 mm/s) und Tragfähigkeit (bis zu 20 kg), kompatibel mit verschiedenen Probengrößen.
Sicherheitsschutz: Ausgestattet mit Übertemperaturalarm, Überstromschutz, Hubkorb-Positionssensor und Türverriegelung – verhindert Geräteschäden und gewährleistet die Sicherheit des Bedieners.
Konformität und Konnektivität: Erfüllt die Standards IEC 60068-2-14, GB/T 2423.22 und ASTM D1148; unterstützt die Datenprotokollierung über USB/PC-Software zur Testkurvenanalyse.
Die erzwungene Luftzirkulation über Hochleistungsventilatoren und optimierte Kanäle sorgt für eine gleichmäßige Temperaturverteilung (±0,5℃ Stabilität).
Isolationsdesign: Mehrschichtig (Edelstahl + Polyurethanschaum), um Wärmeverluste zu minimieren und die Effizienz aufrechtzuerhalten.
PID-programmierbare Regler (z. B. ±0,1 °C Auflösung) mit Echtzeit-Datenprotokollierung und Kurvenvisualisierung.
Integrierte Sicherheitssysteme: Übertemperatur-/Untertemperaturalarme, Kompressorüberlastschutz und Leckageerkennung.
RS-485/USB -Kommunikation für Datenexport und Integration mit PC-Software.
Anwendungsszenarien
Wird häufig zum Testen elektronischer Komponenten (z. B. Halbleiter, Steckverbinder), Automobilteile (z. B. Sensoren, Steuergeräte) und Luft- und Raumfahrtkomponenten verwendet – zur Überprüfung ihrer Zuverlässigkeit unter rauen Thermoschockbedingungen, wie z. B. schnellen Temperaturschwankungen zwischen -40 °C und 120 °C. Das kompakte Design der Kammer (im Vergleich zu Drei-Zonen-Modellen) spart Platz auf dem Boden und eignet sich daher sowohl für Labor- als auch für Produktionstestumgebungen.
Warum uns wählen?
ISO 9001-zertifizierter Hersteller mit mehr als 13 Jahren Erfahrung in Forschung und Entwicklung
Anpassbare Konfigurationen : Unterstützt nicht standardmäßige Größen und Temperaturbereiche je nach Projektanforderungen.
Globale Konformität : Erfüllt die IEC-, GB-, GJB- und UL-Standards
Globale Anerkennung: Fortune-500-Unternehmen und Forschungs- und Entwicklungslabore weltweit vertrauen darauf.
