DBST-336
Danble
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Descripción general de la producción
La cámara de choque térmico Up-Down Basket está diseñada para simular entornos de ciclos de temperaturas extremas, evaluando cómo los materiales, componentes y conjuntos resisten cambios térmicos repentinos.
Su principal ventaja de diseño radica en el sistema automático de elevación vertical de la canasta : en lugar de mover las zonas de prueba, la canasta (que contiene las muestras) se eleva o baja suavemente entre la zona integrada de alta temperatura (hasta 180 ℃) y la zona de baja temperatura (hasta -70 ℃), minimizando la tensión mecánica en las muestras y garantizando condiciones de prueba repetibles.
Configuración de zona dual: zonas independientes de alta/baja temperatura con control de temperatura PID preciso, logrando una uniformidad de temperatura de ±2 ℃ en cada zona.
Sistema de cesta elevadora: Mecanismo de elevación automática con velocidad ajustable (5-15 mm/s) y capacidad de carga (hasta 20 kg), compatible con varios tamaños de muestra.
Protección de seguridad: Equipado con alarma de sobretemperatura, protección contra sobrecorriente, sensor de posición de la cesta elevadora y bloqueo de puerta, lo que evita daños al equipo y garantiza la seguridad del operador.
Cumplimiento y conectividad: Cumple con los estándares IEC 60068-2-14, GB/T 2423.22 y ASTM D1148; admite el registro de datos a través del software USB/PC para el análisis de la curva de prueba.
La circulación de aire forzada a través de ventiladores de alto rendimiento y conductos optimizados garantiza una distribución uniforme de la temperatura (estabilidad de ±0,5 ℃).
Diseño de aislamiento: Multicapa (acero inoxidable + espuma de poliuretano) para minimizar la pérdida de calor y mantener la eficiencia.
Controladores programables PID (p. ej., resolución de ±0,1 °C) con registro de datos en tiempo real y visualización de curvas.
Sistemas de seguridad integrados: alarmas de sobretemperatura/baja temperatura, protección contra sobrecarga del compresor y detección de fugas.
Comunicación RS-485/USB para exportación de datos e integración con software de PC.
Escenarios de aplicación
Ampliamente utilizado para probar componentes electrónicos (p. ej., semiconductores, conectores), piezas de automóviles (p. ej., sensores, ECU) y componentes aeroespaciales, verificando su confiabilidad en condiciones duras de choque térmico, como cambios rápidos de temperatura entre -40 ℃ y 120 ℃. El diseño compacto de la cámara (en comparación con los modelos de tres zonas) ahorra espacio, lo que la hace adecuada para entornos de pruebas de laboratorio y de línea de producción.
¿Por qué elegirnos?
Fabricante certificado ISO 9001 con más de 13 años de experiencia en I+D
Configuraciones personalizables : admite tama�
Cumplimiento global : Cumple con los estándares IEC, GB, GJB y UL
Reconocimiento global: Con la confianza de empresas Fortune 500 y laboratorios de investigación y desarrollo de todo el mundo.
