Procesamiento térmico preciso en entornos de vacío controlados
Descripción general
Nuestro horno de vacío de baja presión está diseñado para aplicaciones de procesamiento térmico avanzado que requieren condiciones de baja presión (vacío) y control preciso de la temperatura . Se utiliza ampliamente en industrias como la electrónica, la aeroespacial, las baterías y la ciencia de materiales, donde la prevención de la desgasificación, el secado rápido y el tratamiento térmico controlado son fundamentales.
Características clave
✔ Control del ambiente de vacío
✔ Control preciso de la temperatura
Amplio rango de temperatura: RT ~ 250°C (o superior, personalizable).
Controlador PID avanzado para un calentamiento estable y uniforme.
✔ Secado y deshidratación eficientes
Acelera la eliminación de la humedad al vacío, reduciendo el estrés térmico.
Ideal para materiales sensibles al calor y evaporación de disolventes..
✔ Prevención de desgasificación
Elimina los gases atrapados en los materiales, mejorando la pureza y el rendimiento del producto.
Esencial para electrónica, baterías y componentes aeroespaciales..
✔ Seguridad y confiabilidad
Protección contra sobrecalentamiento , detección de fugas de vacío y válvulas de alivio de presión.
Materiales de cámara resistentes a la corrosión para una durabilidad a largo plazo.
✔ Aplicaciones versátiles
Electrónica : Reflujo de soldadura, secado de componentes, encapsulación.
Baterías : Secado de electrodos, llenado de electrolitos.
Ciencia de los Materiales : Curado de polímeros, tratamiento térmico de metales.
Laboratorios de investigación : Síntesis química, preparación de muestras.
Especificación
| Nombre del producto |
Horno de vacío de baja presión |
Volumen |
1000L |
| Modelo |
DBGN-1000 |
| Dimensiones interiores |
1000×1000×1000 mm ·(Ancho*Profundidad*Alto) |
| Dimensiones exteriores |
1550×1600×2100mm · (Ancho*Profundidad*Alto) |
| Rango de temperatura |
RT + 10 ℃ ~ + 120 ℃ Temperatura común: 60 ℃ |
| Tasa de calentamiento |
RT+10℃~+120℃ ·≤50min(Bajo presión normal) (promedio completo) |
| Desviación de temperatura |
± 2,0 ℃ · (bajo presión atmosférica) |
| Uniformidad de temperatura |
± 2,0 ℃ · (bajo presión atmosférica) |
| Fluctuación de temperatura |
±0.5℃ · (bajo presión atmosférica) |
| Rango de control de presión de aire |
bajo presión atmosférica ~ 30kpa |
| Precisión de presión |
± 2 KPa (a presión atmosférica ~ 40 KPa), ± 5% (a 40 KPa ~ 4 KPa), ± 0,1 KPa (a 4 KPa ~ 1 KPa) |
| Ruido de trabajo |
65dB |
| Modo de refrigeración por fluido magnético |
hidroenfriamiento |
¿Por qué elegir nuestro horno de vacío de baja presión?
✅ Tecnología líder en la industria : Diseñado para brindar alta precisión y confiabilidad.
✅ Soluciones personalizables : presión, temperatura y tamaño de cámara personalizados para necesidades específicas.
✅ Soporte global : instalación profesional, capacitación y servicio posventa.
Aplicaciones destacadas
Electrónica : Previene la oxidación durante la soldadura y el montaje de componentes.
Baterías : Garantiza un secado uniforme de los electrodos para un rendimiento óptimo.
Aeroespacial : Elimina contaminantes volátiles de componentes críticos.
Investigación : Permite reacciones químicas controladas y pruebas de materiales.
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