Procesamiento térmico preciso en entornos de vacío controlados
Descripción general
Nuestro horno de vacío de baja presión está diseñado para aplicaciones avanzadas de procesamiento térmico que requieren condiciones de baja presión (vacío) y un control preciso de temperatura . Se utiliza ampliamente en industrias como la electrónica, la aeroespacial, las baterías y la ciencia de los materiales, donde la prevención de desgasificación, el secado rápido y el tratamiento térmico controlado son críticos.
Características clave
✔ Control de entorno de vacío
✔ Control de temperatura preciso
Rango de temperatura amplia: RT ~ 250 ° C (o más alto, personalizable).
Controlador PID avanzado para calentamiento estable y uniforme.
✔ Secado eficiente y deshidratación
Acelera la eliminación de humedad al vacío, reduciendo el estrés térmico.
Ideal para materiales sensibles al calor y evaporación solvente.
✔ Prevención de desgasificación
Elimina los gases atrapados de los materiales, mejorando la pureza y el rendimiento del producto.
Esencial para electrónica, baterías y componentes aeroespaciales.
✔ Seguridad y confiabilidad
Protección contra la sobretemperatura , detección de fuga de vacío y válvulas de alivio de presión.
Materiales de la Cámara resistentes a la corrosión para la durabilidad a largo plazo.
✔ Aplicaciones versátiles
Electrónica : reflujo de soldadura, secado por componentes, encapsulación.
Batinas : secado de electrodos, relleno de electrolitos.
Ciencia de los materiales : curado de polímeros, tratamiento térmico metálico.
Laboratorios de investigación : síntesis química, preparación de muestras.
Especificación
| Nombre del producto |
Horno de vacío a baja presión |
Volumen |
1000L |
| Modelo |
Dbgn-1000 |
| Dimensiones interiores |
1000 × 1000 × 1000 mm · (W*D*H) |
| Dimensiones exteriores |
1550 × 1600 × 2100 mm · (W*D*H) |
| Rango de temperatura |
RT + 10 ℃ ~ + 120 ℃ Temperatura común: 60 ℃ |
| Tasa de calefacción |
RT+10 ℃ ~+120 ℃ · ≤50 minutos (bajo presión normal) (promedio completo) |
| Desviación de la temperatura |
± 2.0 ℃ · (bajo presión atmosférica) |
| Uniformidad de temperatura |
± 2.0 ℃ · (bajo presión atmosférica) |
| Fluctuación de temperatura |
± 0.5 ℃ · (bajo presión atmosférica) |
| Rango de control de presión del aire |
bajo presión atmosférica ～ 30kPa |
| Precisión de presión |
± 2 kPa (a presión atmosférica ~ 40 kPa), ± 5% (a 40 kPa ~ 4 kPa), ± 0.1 kPa (a 4 kPa ~ 1 kPa) |
| Ruido de trabajo |
65dB |
| Modo de enfriamiento de fluido magnético |
hidroolado |
¿Por qué elegir nuestro horno de vacío de baja presión?
✅ Tecnología líder en la industria : diseñada para alta precisión y confiabilidad.
✅ Soluciones personalizables : presión personalizada, temperatura y tamaño de la cámara para necesidades específicas.
✅ Soporte global : instalación profesional, capacitación y servicio postventa.
Respeto a las aplicaciones
Electrónica : previene la oxidación durante la soldadura y el ensamblaje de componentes.
Batinas : asegura un secado uniforme de electrodos para un rendimiento óptimo.
Aeroespacial : elimina los contaminantes volátiles de los componentes críticos.
Investigación : permite reacciones químicas controladas y pruebas de material.
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