DBGN-1000L
Danza
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Elaborazione termica precisa in ambienti con vuoto controllato
Il nostro forno sottovuoto a bassa pressione è progettato per applicazioni avanzate di trattamento termico che richiedono condizioni di bassa pressione (vuoto) e un controllo preciso della temperatura . È ampiamente utilizzato in settori quali l'elettronica, l'aerospaziale, le batterie e la scienza dei materiali, dove la prevenzione del degassamento, l'essiccazione rapida e il trattamento termico controllato sono fondamentali.
✔ Controllo dell'ambiente sottovuoto
Intervallo di pressione regolabile: da 10⁻³ mbar a 1 atm (personalizzabile).
Il sistema di pompaggio ad alto vuoto garantisce condizioni stabili di bassa pressione.
✔ Controllo preciso della temperatura
Ampio intervallo di temperature: RT ~ 250°C (o superiore, personalizzabile).
Controller PID avanzato per un riscaldamento stabile e uniforme.
✔ Asciugatura e disidratazione efficienti
Accelera la rimozione dell'umidità sotto vuoto, riducendo lo stress termico.
Ideale per materiali sensibili al calore ed evaporazione di solventi.
✔ Prevenzione del degassamento
Rimuove i gas intrappolati dai materiali, migliorando la purezza e le prestazioni del prodotto.
Essenziale per l'elettronica, le batterie e i componenti aerospaziali.
✔ Sicurezza e affidabilità
Protezione da sovratemperatura , rilevamento delle perdite di vuoto e valvole limitatrici di pressione.
Materiali della camera resistenti alla corrosione per una lunga durata.
✔ Applicazioni versatili
Elettronica : rifusione della saldatura, essiccazione dei componenti, incapsulamento.
Batterie : Asciugatura degli elettrodi, riempimento dell'elettrolita.
Scienza dei materiali : polimerizzazione dei polimeri, trattamento termico dei metalli.
Laboratori di ricerca : sintesi chimica, preparazione dei campioni.
Specifica
| Nome del prodotto | Forno sottovuoto a bassa pressione | ||
Volume |
1000L | ||
| Modello | DBGN-1000 | ||
| Dimensioni interne | 1000×1000×1000mm ·(L*P*A) | ||
| Dimensioni esterne | 1550×1600×2100 mm · (L*P*A) | ||
| Intervallo di temperatura | RT + 10℃ ~ + 120℃ Temperatura comune: 60℃ | ||
| Velocità di riscaldamento | RT+10℃~+120℃ ·≤50min (sotto pressione normale) (media completa) | ||
| Deviazione della temperatura | ± 2,0 ℃ · (sotto pressione atmosferica) | ||
| Uniformità della temperatura | ± 2,0 ℃ · (sotto pressione atmosferica) | ||
| Fluttuazione della temperatura | ±0,5℃ · (sotto pressione atmosferica) | ||
| Campo di controllo della pressione dell'aria | sotto pressione atmosferica ~ 30kpa | ||
| Precisione della pressione | ± 2 KPa (a pressione atmosferica ~ 40 KPa), ± 5% (a 40 KPa ~ 4 KPa), ± 0,1 KPa (a 4 KPa ~ 1 KPa) | ||
| Rumore di lavoro | 65dB | ||
| Modalità di raffreddamento del fluido magnetico | idroraffreddamento | ||
✅ Tecnologia leader del settore : progettata per alta precisione e affidabilità.
✅ Soluzioni personalizzabili : pressione, temperatura e dimensioni della camera su misura per esigenze specifiche.
✅ Supporto globale : installazione professionale, formazione e servizio post-vendita.
Elettronica : previene l'ossidazione durante la saldatura e l'assemblaggio dei componenti.
Batterie : garantiscono un'asciugatura uniforme degli elettrodi per prestazioni ottimali.
Aerospaziale : rimuove i contaminanti volatili dai componenti critici.
Ricerca : consente reazioni chimiche controllate e test sui materiali.
Per specifiche tecniche, opzioni di personalizzazione o una consulenza gratuita, contatta il nostro team di vendita.