DBGN-1000L
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Traitement thermique précis dans des environnements sous vide contrôlé
Notre four à vide basse pression est conçu pour les applications de traitement thermique avancées nécessitant des conditions de basse pression (vide) et un contrôle précis de la température . Il est largement utilisé dans des industries telles que l’électronique, l’aérospatiale, les batteries et la science des matériaux, où la prévention des dégazages, le séchage rapide et le traitement thermique contrôlé sont essentiels.
✔ Contrôle de l'environnement sous vide
Plage de pression réglable : 10⁻³ mbar à 1 atm (personnalisable).
Le système de pompage à vide poussé garantit des conditions de basse pression stables.
✔ Contrôle précis de la température
Large plage de température : RT ~ 250°C (ou plus, personnalisable).
Contrôleur PID avancé pour un chauffage stable et uniforme.
✔ Séchage et déshydratation efficaces
Accélère l’élimination de l’humidité sous vide, réduisant ainsi le stress thermique.
Idéal pour les matériaux sensibles à la chaleur et l'évaporation des solvants.
✔ Prévention du dégazage
Élimine les gaz piégés dans les matériaux, améliorant ainsi la pureté et les performances du produit.
Indispensable pour l'électronique, les batteries et les composants aérospatiaux.
✔ Sécurité et fiabilité
Protection contre la surchauffe , détection des fuites de vide et soupapes de surpression.
Matériaux de chambre résistants à la corrosion pour une durabilité à long terme.
✔ Applications polyvalentes
Electronique : Refusion de soudure, séchage de composants, encapsulation.
Batteries : Séchage des électrodes, remplissage d'électrolyte.
Science des matériaux : Durcissement des polymères, traitement thermique des métaux.
Laboratoires de recherche : Synthèse chimique, préparation d'échantillons.
Spécification
| Nom du produit | Four à vide basse pression | ||
Volume |
1000L | ||
| Modèle | DBGN-1000 | ||
| Dimensions intérieures | 1 000 × 1 000 × 1 000 mm · (L*P*H) | ||
| Dimensions extérieures | 1550×1600×2100mm · (L*P*H) | ||
| Plage de température | RT + 10 ℃ ~ + 120 ℃ Température commune : 60 ℃ | ||
| Taux de chauffage | RT+10℃~+120℃ ·≤50min (sous pression normale) (moyenne complète) | ||
| Écart de température | ± 2,0 ℃ · (sous pression atmosphérique) | ||
| Uniformité de la température | ± 2,0 ℃ · (sous pression atmosphérique) | ||
| Fluctuations de température | ±0,5℃ · (sous pression atmosphérique) | ||
| Plage de contrôle de la pression atmosphérique | sous pression atmosphérique ~ 30kpa | ||
| Précision de la pression | ± 2 KPa (à pression atmosphérique ~ 40 KPa), ± 5 % (à 40 KPa ~ 4 KPa), ± 0,1 KPa (à 4 KPa ~ 1 KPa) | ||
| Bruit de travail | 65dB | ||
| Mode de refroidissement par fluide magnétique | hydrorefroidissement | ||
✅ Technologie de pointe : conçue pour une haute précision et fiabilité.
✅ Solutions personnalisables : pression, température et taille de chambre adaptées à des besoins spécifiques.
✅ Assistance globale : installation professionnelle, formation et service après-vente.
Electronique : Empêche l'oxydation lors du brasage et de l'assemblage des composants.
Piles : Assure un séchage uniforme des électrodes pour des performances optimales.
Aérospatiale : Élimine les contaminants volatils des composants critiques.
Recherche : Permet des réactions chimiques contrôlées et des tests de matériaux.
Pour des spécifications techniques, des options de personnalisation ou une consultation gratuite, veuillez contacter notre équipe commerciale.