従来の 2 ゾーン モデルを上回る性能を発揮するように設計された 3 ゾーン熱衝撃チャンバーは、革新的な 3 チャンバー構造により熱衝撃試験を再定義し、サンプルの動きを排除し、熱ラグを最小限に抑えて比類のない精度を実現します。
コアの設計とパフォーマンス
3 つの独立したゾーン: 高温ゾーン (最大 +150℃ またはカスタマイズ可能)、低温ゾーン (最低 -55℃ 以下)、および中央テスト ゾーンが連携して動作します。事前に調整された温風/冷気の流れがテスト ゾーン内でシームレスに切り替わり、均一な温度分布を維持しながら、超高速の温度移行 (-55℃ ～ +150℃ で通常 15 秒以内) を実現します。
機械的移動なし: サンプルはテスト中テストゾーン内で静止したままとなり、物理的な磨耗、位置のずれ、または不均一な暴露が回避され、再現性と信頼性の高い結果が保証されます。
正確な制御と柔軟性: 高度な PID 温度制御を備えたチャンバーは、プログラム可能な滞留時間、サイクル数、カスタム温度プロファイルをサポートします。直感的なタッチスクリーン インターフェイス、リアルタイム データ ロギング、およびリモート モニタリング機能により、操作とデータ分析が簡素化されます。
主な機能と利点
エネルギー効率: 断熱ゾーンと最適化されたエアフロー設計により、従来のモデルと比較してエネルギー消費を最大 30% 削減します。
安全性と安定性: 統合された過熱/過圧保護、圧力バランス システム、および凍結防止機能により、安全で継続的な動作が保証されます。
カスタマイズ オプション: 小型コンポーネント、大規模なアセンブリ、または複数サンプルのテストに対応するために、さまざまなチャンバー サイズ (ベンチトップからフロアスタンディングまで) が用意されています。オプションの水冷システム、拡張温度範囲、特殊なシーリング ソリューションが業界固有のニーズに応えます。
グローバル コンプライアンス: 厳格な国際テスト基準を満たしているため、グローバル市場へのアクセスや業界を超えたアプリケーションに適しています。
アプリケーションシナリオ
電子部品（半導体、回路基板、電池、センサー）
航空宇宙部品（アビオニクス、構造材、エンジン部品）
自動車部品（コネクタ、モジュール、アンダーボンネットコンポーネント）
産業資材（プラスチック、金属、複合材、塗料）
ワークフローの統合
テスト前のセットアップ: 直感的なタッチスクリーンを介してパラメーター (電圧制限、サイクル数) を定義します。
テストの実行: チャンバーは安全性指標を監視しながら充放電サイクルを自動化します。
テスト後の分析: 容量低下分析とコンプライアンスレポートのために Excel データをエクスポートします。
Danle 熱衝撃チャンバーを選ぶ理由
サンプル移動ゼロ: サンプルは静止したままとなり、損傷やテストエラーが軽減されます。
超高速移行: -55℃ ～ +150℃で 15 秒以内 (-80℃ ～ +200℃までカスタマイズ可能)。
30% の省エネ: 高度な VRF 冷媒制御と高密度断熱材。
グローバル コンプライアンス: グローバル市場アクセスのための IEC、MIL-STD、ASTM、および ISO 規格を満たしています。
