DBT2-390D3 2ゾーン温度および湿度テストチャンバー、材料、電子機器、および工業部品の厳密な熱検証を設計した最先端の環境シミュレーションソリューション。デュアル層断熱構造を特徴とするこのチャンバーは、テスト要件を要求するために、例外的な温度安定性、エネルギー効率、およびスケーラビリティを提供します。
別々のサーマルゾーン：上/下部チャンバーの独立した制御（各ゾーンは-40°Cから150°Cをサポートします）。
均一性の向上：1m⊃3にわたる±1.5°C温度偏差。ワークスペース。
エネルギー効率：最適化された断熱層（SUS304ステンレス鋼 +エアゲルコーティング）を介して、消費電力を30％削減します。
急速なランプ率：最大10°C/分の加熱/冷却（調整可能なPIDアルゴリズム）。
精度の安定性：連続24時間365日の動作の下で±0.5°Cの一貫性を維持します。
湿度統合：熱湿度テストを組み合わせたオプションの湿度モジュール（20〜98％RH）。
強化フレーム：抗振動マウントを備えた地震グレードの鋼構造。
安全システム：過剰な保護、緊急シャットダウン、ドアインターロック。
モジュラー設計：マルチゾーンまたはカスタムチャンバー構成に対して拡張可能。
エレクトロニクスの信頼性テスト：PCB、半導体、およびバッテリーサーマルサイクリング。
自動車検証：ECU、センサー、および極端な気候の下でのADASコンポーネント。
航空宇宙/防衛：MIL-STD-810GおよびDO-160Gあたりのコンポーネント資格。
医薬品：ICH Q1A – Q1Eガイドラインごとの安定性テスト。
国際基準：IEC 60068-2-2、GB/T 2423.2、ASTM E511。
業界認定：CE、ISO 9001、ISO 14001、ISO45001。
DBT2-390D3 2ゾーン温度および湿度テストチャンバー、材料、電子機器、および工業部品の厳密な熱検証を設計した最先端の環境シミュレーションソリューション。デュアル層断熱構造を特徴とするこのチャンバーは、テスト要件を要求するために、例外的な温度安定性、エネルギー効率、およびスケーラビリティを提供します。
別々のサーマルゾーン：上/下部チャンバーの独立した制御（各ゾーンは-40°Cから150°Cをサポートします）。
均一性の向上：1m⊃3にわたる±1.5°C温度偏差。ワークスペース。
エネルギー効率：最適化された断熱層（SUS304ステンレス鋼 +エアゲルコーティング）を介して、消費電力を30％削減します。
急速なランプ率：最大10°C/分の加熱/冷却（調整可能なPIDアルゴリズム）。
精度の安定性：連続24時間365日の動作の下で±0.5°Cの一貫性を維持します。
湿度統合：熱湿度テストを組み合わせたオプションの湿度モジュール（20〜98％RH）。
強化フレーム：抗振動マウントを備えた地震グレードの鋼構造。
安全システム：過剰な保護、緊急シャットダウン、ドアインターロック。
モジュラー設計：マルチゾーンまたはカスタムチャンバー構成に対して拡張可能。
エレクトロニクスの信頼性テスト：PCB、半導体、およびバッテリーサーマルサイクリング。
自動車検証：ECU、センサー、および極端な気候の下でのADASコンポーネント。
航空宇宙/防衛：MIL-STD-810GおよびDO-160Gあたりのコンポーネント資格。
医薬品：ICH Q1A – Q1Eガイドラインごとの安定性テスト。
国際基準：IEC 60068-2-2、GB/T 2423.2、ASTM E511。
業界認定：CE、ISO 9001、ISO 14001、ISO45001。
