DBT3-1000D3
ダンブル
可用性: | |
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量: | |
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製品説明
大量の産業用途向けの加速信頼性テスト
多層 迅速な温度変化テストチャンバーは、 極端な熱サイクリング環境をシミュレートして、加速ストレス条件下での製品の信頼性を評価します。で設計されているため 積み重ねられた独立した棚、複数のバッチの同時テストが可能になり、大量生産検証の効率が大幅に向上します。
|
製品機能
高速サーマルサイクリング
遷移速度:5°C/min、10°C/min、15°C/min
温度範囲:-70°C〜 +180°C(液体窒素冷却で拡張可能)
均一性:すべての棚にわたって≤±1.5°C
多層最適化
独立した棚制御:レイヤーごとにカスタマイズ可能な温度プロファイル
容量:最大 2000L (例えば、1000×1000×1000mmチャンバー)、大きな荷重または密な荷重をサポートします。
エアフローデザイン:1:3製品とチャンバーの体積比が最適なエアフローを保証します
エネルギー効率とコンプライアンス
冷却技術:高度な冷却制御システムはエネルギー消費を削減します
制御システム: リアルタイムの治療法を備えたタッチスクリーンPLC。
安全保護: 漏れ/過負荷のカットオフ、自動霜取り。
構造: SUS304ステンレス鋼の内部、腐食防止外。
標準:JEDEC JESD22-A104B、IEC 60068、MIL-STD-2164
|
アプリケーション
エレクトロニクス:PCB/IC熱検証、はんだ関節疲労試験
自動車:ECU耐久性、迅速な移行中のセンサー性能
航空宇宙:Avionics and MaterialsのMIL-STD-810Gコンプライアンス
|パラメーター
モデル | DBT3-1000D3 |
内部寸法(mm) | 1250×800×1000 |
外部寸法(mm) | 1600×2100×1970 |
加熱/冷却速度 |
5°/min、10℃/min、15℃/min(線形) |
温度範囲 | -40℃〜150℃-70 |
高速温度範囲 | -40 ℃〜85℃ |
湿度の範囲 | 10〜98%RH |
温度偏差 | ≤2℃ |
温度の変動 | ≤±0.5℃ |
冷却方法 | 水冷 |
力 |
AC380V、50Hz、3相5ワイヤ |
スループットブースト:テスト3〜5倍のサンプルと単一層チャンバー
コスト効率:テストされたユニットテストあたりのラボスペースとエネルギーコストを削減します。
柔軟性:混合製品バッチ用の棚の構成(例、センサー +バッテリー)
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製品説明
大量の産業用途向けの加速信頼性テスト
多層 迅速な温度変化テストチャンバーは、 極端な熱サイクリング環境をシミュレートして、加速ストレス条件下での製品の信頼性を評価します。で設計されているため 積み重ねられた独立した棚、複数のバッチの同時テストが可能になり、大量生産検証の効率が大幅に向上します。
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製品機能
高速サーマルサイクリング
遷移速度:5°C/min、10°C/min、15°C/min
温度範囲:-70°C〜 +180°C(液体窒素冷却で拡張可能)
均一性:すべての棚にわたって≤±1.5°C
多層最適化
独立した棚制御:レイヤーごとにカスタマイズ可能な温度プロファイル
容量:最大 2000L (例えば、1000×1000×1000mmチャンバー)、大きな荷重または密な荷重をサポートします。
エアフローデザイン:1:3製品とチャンバーの体積比が最適なエアフローを保証します
エネルギー効率とコンプライアンス
冷却技術:高度な冷却制御システムはエネルギー消費を削減します
制御システム: リアルタイムの治療法を備えたタッチスクリーンPLC。
安全保護: 漏れ/過負荷のカットオフ、自動霜取り。
構造: SUS304ステンレス鋼の内部、腐食防止外。
標準:JEDEC JESD22-A104B、IEC 60068、MIL-STD-2164
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アプリケーション
エレクトロニクス:PCB/IC熱検証、はんだ関節疲労試験
自動車:ECU耐久性、迅速な移行中のセンサー性能
航空宇宙:Avionics and MaterialsのMIL-STD-810Gコンプライアンス
|パラメーター
モデル | DBT3-1000D3 |
内部寸法(mm) | 1250×800×1000 |
外部寸法(mm) | 1600×2100×1970 |
加熱/冷却速度 |
5°/min、10℃/min、15℃/min(線形) |
温度範囲 | -40℃〜150℃-70 |
高速温度範囲 | -40 ℃〜85℃ |
湿度の範囲 | 10〜98%RH |
温度偏差 | ≤2℃ |
温度の変動 | ≤±0.5℃ |
冷却方法 | 水冷 |
力 |
AC380V、50Hz、3相5ワイヤ |
スループットブースト:テスト3〜5倍のサンプルと単一層チャンバー
コスト効率:テストされたユニットテストあたりのラボスペースとエネルギーコストを削減します。
柔軟性:混合製品バッチ用の棚の構成(例、センサー +バッテリー)