DBT-135
Danble
| Upatikanaji: | |
|---|---|
| Kiasi: | |

|
Maelezo ya Bidhaa
Inafaa kwa nafasi chache za maabara au za uzalishaji, Chumba cha majaribio ya Hali ya Hewa cha Compact hutoa utendakazi kamili wa uendeshaji wa halijoto katika sehemu ndogo. Inatoa udhibiti sahihi wa halijoto kwa ajili ya kupima vipengele vidogo, sampuli na prototypes katika RD, udhibiti wa ubora na mazingira ya uzalishaji. Licha ya muundo wake wa kuokoa nafasi, inahakikisha usawa bora wa tempe na inazingatia viwango muhimu vya kupima, na kuifanya kuwa suluhisho la gharama nafuu kwa uthibitishaji wa kuaminika.
|
Vipengele vya Bidhaa
Muundo wa Kuokoa Nafasi: Nyayo iliyoshikana ni bora kwa maabara na sakafu za uzalishaji zilizo na nafasi chache.
Kiwango Kina cha Halijoto: Inaweza kuiga mazingira ya halijoto ya juu na ya chini kabisa ( -70℃→+150℃, au masafa yaliyogeuzwa kukufaa) kwa majaribio makali.
Usawa Bora wa Halijoto: Hudumisha uthabiti wa halijoto inayobana, na usawaziko wa chini kama ±0.5°C hadi ±2.0°C (kulingana na kiwango).
Viwango vya Mabadiliko ya Haraka ya Halijoto: Hufikia kasi ya kuongezeka, kwa mfano, 3°C hadi 5°C kwa dakika (au juu zaidi kulingana na modeli), ili kuharakisha mizunguko ya majaribio.
Kidhibiti cha Skrini ya Kugusa Kinachoweza Kuratibiwa: Huangazia kiolesura cha rangi ya skrini ya kugusa kwa ajili ya upangaji angavu wa wasifu changamano wa hatua nyingi wenye vitendaji vya njia panda, vya kukaa na vya mzunguko.

Kiasi cha Kiasi cha Chumba cha Ndani: Inapatikana katika saizi ndogo kama vile 50L, 80L, 150L ili kuendana na uwezo tofauti wa sampuli.
Ujenzi Imara: Huangazia mambo ya ndani ya chuma cha pua, kuta zinazodumu za maboksi, na mfumo wa kupoeza wa kikandamizaji unaotegemewa.
Ulinzi wa Usalama: Inajumuisha vipengele vya usalama vya kina kama vile ulinzi wa halijoto kupita kiasi, kuchelewa kwa compressor na urejeshaji wa hitilafu ya nishati.
Uwekaji Data: Inayo bandari za USB na/au Ethaneti kwa uwekaji data kwa urahisi, kurekodi curve, na ufuatiliaji wa mbali.
| Maelezo ya Bidhaa


|
Maombi
Elektroniki na Kondakta-nusu: Kujaribu PCB, IC, viunganishi, chipsi na vihisi kwa utendaji kazi chini ya mkazo wa joto.
Vipengee vya Magari: Kuthibitisha uimara wa mifumo ya infotainments, vitambuzi, na moduli ndogo za kielektroniki.
Anga na Ulinzi: Kuweka vipengele vidogo na nyenzo muhimu kwa wasifu wa halijoto kali.
Mawasiliano ya simu: Kuhakikisha kuegemea kwa moduli za macho, vipanga njia, na maunzi ya mtandao.
Bidhaa za Mtumiaji na Betri: Kutathmini maisha na usalama wa betri za kifaa kinachobebeka, vifaa vya kuvaliwa na vifaa vya elektroniki vya watumiaji.
Madawa na Bayoteknolojia: Upimaji wa uthabiti wa malighafi, vifungashio na vifaa vya matibabu.
Utafiti wa Nyenzo: Kusoma mali na kuzeeka kwa plastiki, composites, adhesives, na mipako.
Chumba hiki hukusaidia kutambua uwezekano wa kushindwa kwa bidhaa mapema, kuboresha ubora na kuhakikisha kuwa unafuata viwango vya kimataifa kama vile IEC, ISO na ASTM.
